寒武纪6月1日发布投资者关系活动记录表，公司于2022年5月31日接受77家机构单位调研，机构类型为QFII、保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。

  问：公司在4月发布了《2021年年度报告》和《2022年第一季度报告》，请分别介绍下公司在两个报告期内的业务收入情况？

  答：2021年，公司在产品研制、市场拓展、生态建设等方面都实现了稳步推进，全年营业收入快速地增长，实现营业收入7.21亿元，比2020年同期增长57.12%。

  营业收入中，智能芯片及加速卡业务贡献收入2.15亿元，同比上年增长101.01%。其中，公司边缘智能芯片MLU220及其加速卡落地多家头部企业，在报告期实现近百万片量级的规模化销售，实现收入1.75亿元，较上年同期明显地增长741.10%。公司的训练整机产品也取得一定销售进展，单品销售实现4,014.77万元收入，云端产品线业务持续稳步推进。此外，公司智能计算集群系统业务依托前期项目的标杆效应和优良口碑，2021年度该业务收入较上年同期增长39.91%。

  2022年第一季度，公司营收继续稳步提升，实现营业收入6299.07万元，较上年同期增长了74.34%。

  问：从公司产品线或业务线并结合商业化前景来看，公司目前及未来的收入贡献会来源于哪些方面？

  答：公司营业收入主要来自于云端产品线、边缘产品线及智能计算集群系统业务。从商业化前景来看，（1）云端市场主要客户群分布在互联网、金融等领域，而互联网约占市场需求的50%以上。（2）边缘市场的主要应用为智能物联网领域（包括智能电网、智慧铁路等），其头部客户占领了大部分份额。（3）智能计算集群系统市场的主要客户为拟建设或扩大建设大规模智能计算中心的城市或者城市群。随着“东数西算”的全面启动，智能计算中心聚焦训练任务、强算力、低延时的特性与计算枢纽的功能定位切合，有望成为“东数西算”的重要组成部分，智能计算集群系统市场将迎来广阔的市场空间。若该业务拓展情况良好，有望持续为公司贡献稳定的收入。

  目前，AI领域处于发展阶段，随着AI应用场景逐步丰富，商业前景会逐步显现。在此期间，公司亦将逐渐增强市场开拓力度，深耕行业客户，加速场景落地，全力提升营业收入。

  答：边缘计算是近年来兴起的一种新型计算范式，在终端和云端之间的设备上配备适度的计算能力，一方面可有效弥补终端设备计算能力不够的劣势，另一方面可缓解云计算场景下数据隐私、带宽与延时等潜在问题。目前，公司边缘智能芯片及加速卡在智慧铁路、智能电网等边缘计算场景下的视觉等应用领域得到产品验证。相比于市场主流同种类型的产品，公司产品具备比较好的性能优势，并实现了规模出货，累计达百万片量级。未来，公司将在对算力需求相对较大的高端边缘市场持续发力，巩固在该领域的优势，并适时往中端突破，扩展到更多的边缘智能应用场景。

  问：公司推出了基于云端智能芯片思元370的三款加速卡MLU370-S4、MLU370-X4、MLU370-X8的原因是什么？

  答：思元370是寒武纪首款采用Chiplet（芯粒）技术的云端智能芯片，在一颗芯片中封装2颗AI计算芯粒（MLU-Die）。得益于芯粒技术，思元370能够最终靠不同MLU-Die组合规格多样化的产品，为客户提供适用不同场景的超高的性价比智能芯片。具体如下：

  MLU370-S4为半高半长单槽位加速卡，板卡功耗为75W，其实测性能和能效比平均接近市场主流70W GPU的2倍，处理相同人工智能任务的用电量可减少50%以上，适合于对计算密度要求比较高的数据中心场景。

  MLU370-X4为单槽位150W全尺寸加速卡，可提供256TOPS(INT8)推理算力和24TFLOPS(FP32)训练算力，同时提供FP16、BF16等多种训练精度，配合全新的寒武纪基础系统软件平台，可充分满足推训一体人工智能任务需求，实测性能与同尺寸市场主流GPU相当，能效比可达2倍以上，主要面向互联网厂商人工智能相关业务中的推理任务。

  MLU370-X8采用双芯思元370配置，为双槽位250W全尺寸加速卡，可提供24TFLOPS(FP32)训练算力和256TOPS(INT8)推理算力，同时提供丰富的FP16、BF16等多种训练精度。MLU370-X8首次搭载双芯片四芯粒，提供了两倍于标准思元370加速卡的内存资源，支持多芯多卡训练和分布式推理任务，主要面向对算力和带宽要求比较高的训练任务。

  答：在云端智能计算市场，主流的芯片及加速卡方案提供商最重要的包含寒武纪及芯片设计行业巨头公司等。其中，英伟达的GPU芯片和加速卡产品占据大部分市场占有率。除市场主流提供商外，国内在云端智能芯片领域也涌现了一批初创企业及互联网巨头的自研团队。国内初创企业普遍完成了或即将完成第一代芯片的研发，处于早期市场拓展阶段。而网络公司自研智能芯片主要为服务自身业务，目前已应用于部分内部场景。

  面对激烈的市场之间的竞争和挑战，公司做好了充分的准备且已形成了自身的竞争优势。公司云边端系列化产品矩阵业已形成，通过对芯片架构、指令集等底层核心技术的持续优化，不断的提高产品的性能、能效和易用性，配合日益完善的软件生态及公司快速响应、灵活的技术上的支持服务，可快速响应业务变化，提升开发部署的效率，降低用户的学习成本、开发成本和迁移成本。

  问：随着上述市场之间的竞争日益激烈，公司怎么样保持现有市场地位的情况下并实现突破？

  答：2021年，公司云端产品线与互联网、金融等多个行业客户及服务器厂商等展开了合作。在视觉处理、语音处理等领域已有规模化应用，其中部分场景下，产品性能达到或超过友商对标产品。比如，公司的MLU370-S4加速卡（半高半长）实测性能为同尺寸主流GPU的2倍；MLU370-X4加速卡（全高全长）实测性能与同尺寸主流GPU相当，能效则大幅领先。

  面对友商凭借长久以来的经验积累和产品推广已形成的较为完善的软件生态，公司从始至终坚持研发与技术创新，持续迭代升级全系列新产品及统一的基础系统软件平台，向目标客户提供优良的产品性能、日臻完善的软件生态、贴身的客户服务。寒武纪在未来将持续聚焦云端通用要求高、大算力的场景，通过同时发力训练和推理产品形成相互助力，持续迭代打磨产品，尤其是增强产品在自然语言处理、搜索推荐等需求充沛领域的优势，逐步扩大云端智能芯片市场份额。

  问：公司为全系列新产品提供了统一的基础系统软件平台，并致力于公司软件生态的完善，请问目前研发进展、成果、优势亮点有哪些？

  答：构建和完善公司统一的软件生态是提升核心竞争优势、实现差异化竞争的主要的因素。寒武纪基础系统软件平台采用云边端一体、训推一体架构，可同时支持寒武纪云边端全系列产品，并通过持续研发和升级，以适配新的芯片。公司智能芯片产品共享同样的软件接口和完备生态，可以方便地进行智能应用的开发、迁移和调优。

  公司的基础系统软件平台最重要的包含训练软件平台和推理软件平台。训练软件平台支持丰富的图形图像、语音、推荐以及大规模NLP训练任务，在实际训练业务中达到业界较为领先的硬件计算效率和通信效率；同时提供模型快速迁移方法，帮助用户快速完成现存业务模型的迁移。

  对于推理软件平台，公司新增推理加速引擎MagicMind，在MLU、GPU、CPU训练好的算法模型上，借助MagicMind，用户仅需投入极少的开发成本，即可将推理业务部署到寒武纪全系列新产品上，并获得颇具竞争力的性能。

  问：请结合智能网联汽车行业和自身技术、业务情况，说明下公司成立子公司行歌科技进行车载智能芯片相关业务的战略规划和考量？

  答：公司从技术、产业、战略等方面，经过充分研讨和审慎评估，认为具备开展车载智能芯片业务的人才、专业、市场等资源基础，从而设立了行歌科技开展车载智能芯片相关的研发和产品化工作。从技术角度看，智能驾驶是一个复杂的系统性任务，除了车载智能芯片外，还需要在云端处理复杂的训练及推理任务，也需要在边缘侧处理车路协同相关任务，在统一的基础系统软件平台支持下，可以在一定程度上完成更好的协作、更高的效率。公司是行业内少数能为智能驾驶场景提供“云边端车”系列新产品的企业之一，有望在智能驾驶领域实现规模应用。

  从产业角度看，随着AI与新能源汽车技术的发展，智能网联汽车行业正在快速崛起，智能汽车需要搭载智能芯片来实现智能驾驶、人机交互等智能化功能。当前量产车中大规模使用的车载芯片，普遍智能算力不高，且软件通用性不强，无法支撑未来智能驾驶对通用大算力的需求。

  而行歌科技在开展相关研发和产品化工作方面具备天然优势，也与公司的战略布局高度契合。行歌科技一方面依托寒武纪在智能芯片领域的技术积累和产品经验，与公司既有的云边端产品线紧密联动，在通用大算力车载智能芯片领域拥有较强的技术优势和市场之间的竞争力。另一方面，行歌科技独立招募、吸纳了一批对汽车行业领域有着深刻理解的资深商业和研发人才。凭借通用大算力智能芯片和对汽车行业理解的优势，行歌科技有望成为车载智能芯片领域的重要厂商，助力公司构建“云边端车”统一智能生态。

  答：目前，人工智能芯片领域市场竞争日趋激烈，不仅受到多家集成电路有突出贡献的公司的重视，也成为多家初创集成电路设计企业的发力重点。作为一家复杂计算芯片设计企业，要想在激烈的市场之间的竞争中占据一定市场地位，并经受住时间、行业发展、宏观经济环境等多重考验，就要坚定持续地进行研发投入。研发投入是立足于企业长远发展而进行的投入，是支撑企业未来发展的基石，将用在芯片底层基础技术的升级迭代、不同产品线中新一代芯片产品的研发，全方位提升产品的核心竞争力，更好地服务客户的真实需求，全力提升营业收入;

  中科寒武纪科技股份有限公司主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中AI核心芯片的研发、设计和销售。公司的基本的产品包括云端产品线、边缘产品线、处理器IP授权及软件。公司获得了高新技术企业证书、高新技术企业证书、中关村高新技术企业、质量管理体系认证证书、环境管理体系认证证书、职业健康安全管理体系认证证书、质量管理体系认证证书、环境管理体系认证证书、职业健康安全管理体系认证证书等证书。2020年4月，公司获得全球知名创投研究机构CB Insights颁布的“2020 IC DESIGN China”奖项；2020年6月，公司获得胡润研究院“2020胡润中国芯片设计10强非公有制企业”荣誉称号；2020年6月，公司上榜《EETimes》评选的“2020年全球100家最需要我们来关注的半导体公司（EETimes Silicon 100）”榜单。2021年3月，公司上榜《EETimes》评选的“AI芯片公司(AI CHIP) TOP 10”榜单。